水雷射微創治療
WaterLase
Waterlase 是水和雷射的結合:由 Er,Cr:YSGG 晶體釋放 2780nm 特殊波長雷射,激發水分子形成「HydroPhotonics」能量,以高速動能的水分子作為組織切割媒介。大多數水雷射治療無須施打麻醉,可處置口腔軟、硬組織,切割過程僅產生極小震動、幾乎沒有熱傷害。
水雷射 vs. 傳統手術
水雷射牙周手術
無須翻開牙齦、更有效深入清除發炎及潰爛組織、卓越殺菌性促進術後復原、有效控制術後腫痛、大幅縮短治療程序。
水雷射牙冠增長術
疼痛感較低、治療僅局部塗麻,絕佳可預測的療效,不需擔心牙齦邊緣萎縮。
水雷射植牙手術
微創傷口更小、出血更少,生物刺激特性促進骨細胞分裂增生,殺菌效果降低感染機率、增加植牙成功率。
水雷射牙齦美白
切除暗沉牙齦、降低出血量,對牙周組織傷害小,刺激牙齦組織再生達到美白效果。
牙周治療用水雷射處理牙周囊袋細菌
有效深入牙周囊袋清除發炎、潰爛組織/消滅細菌同時治療輕度牙齦炎/卓越的殺菌效果/促進治療部位傷口癒合/降低牙周治療後腫痛不適感/大幅縮短牙周治療療程。